特許

J-GLOBAL ID：200903089406873370

配線基板、その製造方法、非晶質ガラス、配線基板用セラミック組成物、電子回路装置、電子計算機用モジュール、および電子計算機

発明者： 石原 昌作 ,  児玉 弘則 ,  岡本 正英 ,  種井 平吉 ,  岩永 昭一 ,  庄子 房次 ,  勝村 宣仁 ,  佐藤 了平 ,  小林 二三幸 ,  田上 文一 ,  千石 則夫 ,  矢木 邦博 ,  中村 真人 ,  森田 耕策 ,  藤田 毅
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-210850
公開番号（公開出願番号）：特開平8-333157
出願日： 1995年08月18日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】900〜1050°Cで焼結し、比誘電率が小さく、熱膨張係数がシリコンと整合し、曲げ強度の大きいセラミック配線基板およびその製造方法。【構成】軟化温度が850〜1100°Cのガラス、すなわち、図1(SiO2-B2O3-R2O系三角組成図。小円の位置により各組成が示され、小円内の数字は組成番号を示す)において、第1、第3、第10、第11、第4の組成を示す点をそれぞれ結ぶ線により囲まれる領域内(線上含む)の点の示す組成を有するガラスを原料として用いる。バインダには、水系分散型粒子を用い、焼成工程においてグリーンシートを厚さ方向に加圧する。

請求項（抜粋）：

非晶質ガラスと、フィラーと、有機バインダと、スラリー調製用溶剤とを混合してスラリーを調製するスラリー調製工程と、上記スラリーをシート状に加工して、グリーンシートを調製するグリーンシート調製工程と、上記グリーンシートにビアホールおよび/または配線を形成する導体形成工程と、上記グリーンシートを700〜880°Cに加熱して脱バインダし、900〜1050°Cに加熱して焼結する加熱工程とを、この順に有し、上記非晶質ガラスは、軟化温度が850〜1100°Cのガラスであることを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

C04B 35/16 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

C04B 35/16 Z ,  H01B 13/00 503 Z ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層セラミック焼結体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-239327   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭63-215560
  
• 特開平4-243963
  
• 特開平3-257041