特許

J-GLOBAL ID：200903050623562371

処理装置

発明者： 河東 進 ,  水上 正巳
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  テル・バリアン株式会社
代理人 (1件)： 金坂 憲幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168141
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340036
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 被処理体を支持する支持部に複雑な加工を要することなく表面平滑性を持たせることができ、支持部での塵埃の発生および被処理体への塵埃の付着を防止して被処理体の歩留りの向上が図れる処理装置を提供する。【構成】 複数の被処理体Wを収容する容器3と上記被処理体Wに所定の処理を施す処理室27A〜27Cとの間で、上記被処理体Wの搬送を行う過程で上記被処理体Wを支持する支持部10を有する処理装置において、上記支持部10を気孔の極めて少ないポアフリー材により形成している。これにより、被処理体Wを支持する支持部10に複雑な加工を要することなく表面平滑性を持たせることができ、支持部10での塵埃の発生および被処理体への塵埃の付着を防止することができ、歩留りの向上が図れる。

請求項（抜粋）：

複数の被処理体を収容する容器と上記被処理体に所定の処理を施す処理室との間で、上記被処理体の搬送を行う過程で上記被処理体を支持する支持部を有する処理装置において、上記支持部を気孔の極めて少ないポアフリー材により形成したことを特徴とする処理装置。

IPC (8件)：

H01L 21/68 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324

FI (8件)：

H01L 21/68 A ,  C23C 14/50 Z ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 J ,  H01L 21/31 A ,  H01L 21/324 D ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-199801   出願人：株式会社ニコン