一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物および半導体実装用アンダーフィル材

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-099479
公開番号（公開出願番号）：特開2002-293883
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は、キャリア基材上に半導体素子を保持してなるフリップチップまたは半導体パッケージ配線基板上へ実装するときに用いるアンダーフィル材として有用で、特に上記実装時のバンプまたは半田ボールの接合力向上のために採用されているフラックス処理を省略でき、かつリフロー温度にも良好なボイドレス性を示し、また接着剤、塗料、コーティング材、封止材等にも適用できる一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂、および硬化剤として分子中に2個以上のカルボキシル基をもつカルボン酸を必須成分とすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

液状エポキシ樹脂、および硬化剤として分子中に2個以上のカルボキシル基をもつカルボン酸を必須成分とすることを特徴とする一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/42 , H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/42 , H01L 21/60 311 S , H01L 23/30 R

Fターム (35件)：

4J036AA01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AK02 , 4J036CD01 , 4J036CD04 , 4J036CD21 , 4J036CD22 , 4J036CD23 , 4J036DA04 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DB28 , 4J036DC38 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DD01 , 4J036DD08 , 4J036JA01 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC20 , 5F044LL04 , 5F044LL11 , 5F044RR17 , 5F044RR19

引用特許：

出願人引用 (8件)

レーザービームマーキング可能なエポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-187184 出願人：ソマール株式会社
特開昭54-018675
特開平2-308809

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審査官引用 (8件)

特開平3-115320
レーザービームマーキング可能なエポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-187184 出願人：ソマール株式会社
特開昭54-018675

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