特許
J-GLOBAL ID：200903056746538406

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
隅田 和昌

隅田 和昌 について

, 
塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-288250
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097257
出願日： 2000年09月22日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：
【要約】【解決手段】 (a)液状エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤として3,4-ジメチル-6-(2-メチル-1-プロペニル)-1,2,3,6-テトラハイドロフタル酸と1-イソプロピル-4-メチル-ビシクロ[2.2.2]オクト-5-エン-2,3-ジカルボン酸との混合物を硬化剤全体100重量部に対して5〜75重量部含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ熱衝撃試験に優れ、特に大型ダイサイズの半導体装置の封止材として有効であり、このエポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。
請求項（抜粋）：
(a)液状エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤として3,4-ジメチル-6-(2-メチル-1-プロペニル)-1,2,3,6-テトラハイドロフタル酸と1-イソプロピル-4-メチル-ビシクロ[2.2.2]オクト-5-エン-2,3-ジカルボン酸との混合物を硬化剤全体100重量部に対して5〜75重量部含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/58 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G 59/58 ,  H01L 23/30 R
Fターム (35件)：
4J036AB02 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DA04 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB16 ,  4J036GA28 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09
引用特許：
審査官引用 (9件)
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