特許
J-GLOBAL ID：200903050633543499

回路ユニット及びそれを備える光プリントヘッド

発明者：
小野 幸一郎

小野 幸一郎 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について

, 
鳥取三洋電機株式会社

鳥取三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-231254
公開番号（公開出願番号）：特開2003-039728
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンド特性を改善することを課題とする。【解決手段】 上面に素子配置用の領域とワイヤボンド用の領域が一体に形成された幅広の導電パターン9を有する回路基板2と、前記素子配置用の領域に接着剤24を用いて固定される回路素子3と、この回路素子3の端子とワイヤボンド用の領域間を接続するワイヤボンド線6とを備えた回路ユニットにおいて、前記素子配置用の領域とワイヤボンド用の領域の間に前記接着剤24の流出を規制するための手段21を設けた。
請求項（抜粋）：
上面に素子配置用の領域とワイヤボンド用の領域が一体に形成された幅広の導電パターンを有する回路基板と、前記素子配置用の領域に接着剤を用いて固定される回路素子と、この回路素子の端子と前記ワイヤボンド用の領域間を接続するワイヤボンド線とを備えた回路ユニットにおいて、前記素子配置用の領域と前記ワイヤボンド用の領域の間に前記接着剤の流出を規制するための手段を設けたことを特徴とする回路ユニット。
IPC (3件)：
B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455
Fターム (7件)：
2C162AE28 ,  2C162AE47 ,  2C162AH22 ,  2C162AH57 ,  2C162AH84 ,  2C162FA04 ,  2C162FA17
引用特許：
審査官引用 (10件)
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