特許
J-GLOBAL ID：200903050643139289

プリント配線板

発明者：
島田 憲一

島田 憲一 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068905
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269651
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 過酷な条件下でも層間樹脂絶縁層と導体回路との間に剥離が生じることがなく、また、ヒートサイクル条件下において、導体回路と層間樹脂絶縁層との熱膨張率の差に起因する応力が発生してもクラックが生じない耐クラック性に優れたプリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板上に樹脂絶縁層が形成され、前記樹脂絶縁層上に導体回路が形成されてなるプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層中には、分子中にP原子を含む(メタ)アクリル酸エステルモノマーの反応物が含有されていることを特徴とするプリント配線板である。
請求項（抜粋）：
基板上に樹脂絶縁層が形成され、前記樹脂絶縁層上に導体回路が形成されてなるプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層中には、分子中にP原子を含む(メタ)アクリル酸エステルモノマーの反応物が含有されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  C08F 30/02
FI (3件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 S ,  C08F 30/02
Fターム (32件)：
4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL66P ,  4J100AL66Q ,  4J100BA15P ,  4J100BA63Q ,  4J100BA64P ,  4J100BA64Q ,  4J100BA66P ,  4J100BA69P ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD44 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH16 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM