特許
J-GLOBAL ID：200903050644617109
塗布液塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-306925
公開番号（公開出願番号）：特開平10-149964
出願日： 1996年11月19日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 塗布液の塗布に先立って溶媒を塗布するとともに、塗布液塗布時の回転数制御を工夫することによって、所望膜厚の塗布被膜を得るために供給する塗布液の量を極めて少なくすることができる。【解決手段】 基板を第1の回転数R3で回転させた状態で溶媒を供給する過程と、基板を第2の回転数R4で回転させて溶媒をその全面に拡散させる過程と、基板を第3の回転数R5で回転させた状態で塗布液を供給する過程と、供給された塗布液が第3の回転数R5により拡がって基板の表面全体を覆う前に第4の回転数R6へ上げてゆく過程と、基板の回転数を第5の回転数R7に所定時間保持して塗布被膜の膜厚を調整する過程とをその順に実施する。
請求項（抜粋）：
基板の表面に塗布液を供給して所望膜厚の塗布被膜を形成する塗布液塗布方法であって、(a)基板を静止させた状態若しくは第1の回転数で回転させた状態で、基板の表面中心付近に溶媒を供給する過程と、(b)前記基板を第2の回転数で回転させて、前記基板の表面に供給された溶媒をその全面に拡散させる過程と、(c)前記基板を静止させた状態若しくは第3の回転数で回転させた状態で、その表面中心付近に塗布液を供給する過程と、(d)前記過程(c)で供給された塗布液が第3の回転数により拡がって前記基板の表面全体を覆う前に、前記基板の回転数を第4の回転数へ上げてゆく過程と、(e)前記基板の回転数を第5の回転数に所定時間保持して、前記基板の表面全体を覆っている塗布被膜の膜厚を調整する過程と、をその順に実施することを特徴とする塗布液塗布方法。
IPC (4件)：
H01L 21/02
, B05D 1/40
, H01L 21/027
, H01L 21/31
H01L 21/02 Z
, B05D 1/40 A
, H01L 21/31 A
, H01L 21/30 564 C
