特許
J-GLOBAL ID:200903050646423921
排気アパーチャーを特徴とするガス分配シャワーヘッド
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
長谷川 芳樹
, 山田 行一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-541584
公開番号(公開出願番号):特表2007-525021
出願日: 2004年11月19日
公開日(公表日): 2007年08月30日
要約:
本発明による実施形態は、ワークピースの表面上方にプロセスガスを分配するためのシステム及び方法に関する。本発明の一実施形態によれば、プロセスガスは、供給源から、複数のオリフィスを画成するガス分配シャワーヘッドを通してワークピースの表面へ流される。又、ガス分配シャワーヘッドは、ウェハ表面上の材料を除去するための複数の排気オリフィスも特徴とする。シャワーヘッドの排気オリフィスにより与えられる補足的排気は、ウェハ表面を横切る半径方向の流れに起因するガス速度の変化を減少するように働き、これにより、ウェハの縁に生じる処理とウェハの中心に生じる処理との間の均一性を向上させる。分配アパーチャー面積と排気アパーチャー面積との比は、フェースプレートにわたって変化してもよいし、一定に保たれてもよい。更に、分配アパーチャー及び排気アパーチャーのサイズ及び数は、半導体ウェハ表面にわたるガス分布を最適にするように選択できる。【選択図】 図3A
請求項(抜粋):
プロセスチャンバーを包囲する壁と、
上記チャンバー内に位置されたウェハサセプタと、
上記チャンバーと流体連通する第1排気コンジットと、
ガス分配シャワーヘッドを通して上記チャンバーと流体連通するプロセスガス源と、
を備え、上記ガス分配シャワーヘッドは、
上記プロセスガス源、及び上記シャワーヘッドの下面にわたって分布したアパーチャーに流体連通する第1チャンネル、及び
上記第1チャンネルとは別個のもので、第2排気コンジット、及び上記シャワーヘッドの下面にわたって分布した排気アパーチャーに流体連通する第2チャンネル、
を含むものである装置。
IPC (4件):
H01L 21/31
, H01L 21/205
, C23C 16/455
, H01L 21/306
FI (4件):
H01L21/31 B
, H01L21/205
, C23C16/455
, H01L21/302 101G
Fターム (30件):
4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030EA05
, 4K030EA11
, 4K030FA03
, 4K030FA10
, 4K030GA06
, 4K030JA09
, 5F004AA01
, 5F004BA06
, 5F004BB11
, 5F004BB13
, 5F004BB28
, 5F004BB29
, 5F004BC02
, 5F004BC03
, 5F004BD03
, 5F004BD04
, 5F045AA03
, 5F045AA06
, 5F045AA08
, 5F045BB01
, 5F045EE20
, 5F045EF01
, 5F045EF05
, 5F045EF08
, 5F045EF20
, 5F045EG01
, 5F045EG03
, 5F045EG05
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
特開昭61-174388
-
減圧処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-114261
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-383175
出願人:株式会社日立製作所
審査官引用 (4件)
-
特開昭61-174388
-
特開昭61-174388
-
減圧処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-114261
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-383175
出願人:株式会社日立製作所
全件表示
前のページに戻る