特許

J-GLOBAL ID：200903050665082450

部分メッキ装置

発明者： 黒田 功 ,  岡本 昌也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134969
公開番号（公開出願番号）：特開平10-324991
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 高価なメッキ金属の無駄を省く。【解決手段】 フープ材Aに連続的に部分メッキを施す部分メッキ装置であって、所定濃度に管理されるメッキ溶液を溜める管理槽1と、メッキ溶液を溢れさせながらメッキ溶液の流入量で液面高さを可変できる処理槽2と、管理槽から処理槽へメッキ溶液を供給するとともに該メッキ溶液を処理槽から溢れさせて管理槽へ循環させるポンプ3と、メッキ溶液の処理槽への流量を検出する流量センサ5と、流量センサの出力値を指定流量になるように制御する流量制御部7とを備えた。

請求項（抜粋）：

フープ材に連続的に部分メッキを施す部分メッキ装置であって、所定濃度に管理されるメッキ溶液を溜める管理槽と、メッキ溶液を溢れさせながらメッキ溶液の流入量で液面高さを可変できる処理槽と、管理槽から処理槽へメッキ溶液を供給するとともに該メッキ溶液を処理槽から溢れさせて管理槽へ循環させるポンプと、メッキ溶液の処理槽への流量を検出する流量センサと、流量センサの出力値を指定流量になるように制御する流量制御部とを備えることを特徴とする部分メッキ装置。

IPC (2件)：

C25D 5/02 ,  C25D 7/06

FI (2件)：

C25D 5/02 A ,  C25D 7/06 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品の高速半田めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-100984   出願人：株式会社イデヤ
• 特開平3-138390
  
• 電気めっき法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-028708   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 特開昭51-088439