特許
J-GLOBAL ID：200903050675344429

モールド装置およびモールド品の製造方法

発明者：
田中 修一

田中 修一 について

, 
川口 誠

川口 誠 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について

, 
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-151175
公開番号（公開出願番号）：特開2007-320102
出願日： 2006年05月31日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】半導体装置の破損および,放熱板外面への樹脂の付着をともに防止するモールド装置およびモールド品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のモールド装置1は,下金型11と,下金型11とともにモールド室13を構成する上金型12と,上下の金型11,12により構成されるモールド室13に樹脂を供給するプランジャ14とを有し,上金型12は,上下の金型11,12の型締め方向に移動するとともに,一面が対象物Wに接触する接触面であるスライド部材21と,スライド部材21の対象物Wへの押圧力を調整する移動部材22とを有するものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の金型と, 前記第1の金型とともにモールド室を構成する第2の金型と, 前記第1および第2の金型により構成されるモールド室にモールド材を供給するモールド材供給部とを有し, 前記第2の金型は, 型締め方向に移動するとともに,一方の面が,モールド対象物に接触する接触面であるスライド部材と, 前記スライド部材のモールド対象物への押圧力を調整する調整部材とを有することを特徴とするモールド装置。
IPC (3件)：
B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29C 45/80
FI (3件)：
B29C45/26 ,  H01L21/56 T ,  B29C45/80
Fターム (41件)：
4F202AD03 ,  4F202AD19 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ08 ,  4F202AM32 ,  4F202AR02 ,  4F202AR07 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CK42 ,  4F202CK52 ,  4F202CQ07 ,  4F206AD03 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206AJ08 ,  4F206AM32 ,  4F206AR02 ,  4F206AR075 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JF35 ,  4F206JN25 ,  4F206JP18 ,  4F206JQ81 ,  4F206JT04 ,  4F206JT07 ,  5F061AA01 ,  5F061BA02 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061EA02 ,  5F061FA02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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