特許
J-GLOBAL ID：200903043049279554

半導体装置の製造方法及び成形金型

発明者：
原田 晴彦

原田 晴彦 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について


代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-230845
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049697
出願日： 2004年08月06日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 基板上に実装された複数の半導体チップを、一括して樹脂封止する場合の製造歩留まり向上を図る。【解決手段】 上型30a及び下型30bを有する成形金型であって、下型30bは、上型30aのキャビティ32と向かい合う位置に配置され、パーティング面33から窪む凹部34とを有するベース部材35と、凹部34内において上下方向に移動が可能であり、凹部34の内壁面との摩擦抵抗によりベース部材35に保持された基板装着台36と、ベース部材35に対して基板装着台36を上方に移動させるためのピン41とを有する。 上型と下型との型締め力によって基板装着台36を下方に移動させた後、それ以上下方に移動しないようにテーパ部材37bによって固定する。 キャビティの中に樹脂を注入し上型と下型とを離間した後、基板装着台をピン41によって上方に移動させて、ベース部材35に対する基板装着台36の高さ位置を初期位置に復帰させる。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
主面に複数の半導体チップが平面的に実装された基板を準備する(a)工程と、 上下方向に重ね合う上型及び下型を有する成形金型であって、 前記上型は、第1の面と、前記第1の面から窪むキャビティとを有し、 前記下型は、前記第1の面と向かい合う第2の面と、前記キャビティと向かい合う位置に配置され、前記第2の面から窪む凹部とを有するベース部材と、前記凹部内において上下方向に移動が可能であり、前記凹部の内壁面との摩擦抵抗により前記ベース部材に保持された基板装着台と、前記ベース部材に対して前記基板装着台を上方に移動させるためのピンとを有する成形金型を準備する(b)工程と、 前記基板装着台に前記基板を装着する(c)工程と、 前記下型の第2の面及び前記基板の主面に前記上型の第1の面が当接するように前記上型と下型とを型締めし、この時の型締め力によって前記基板装着台を下方に移動させる(d)工程と、 前記基板装着台が下方に移動しないように前記基板装着台を固定する(e)工程と、 前記上型のキャビティの中に樹脂を注入して前記複数の半導体チップを樹脂封止する(f)工程と、 前記上型と下型とを離間する(g)工程と、 前記ベース部材に対して上方に前記基板装着台を前記ピンによって移動させて、前記ベース部材に対する前記基板装着台の高さ位置を前記(c)工程における高さ位置に戻す(h)工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26
FI (4件)：
H01L21/56 T ,  B29C33/12 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26
Fターム (24件)：
4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK52 ,  4F202CK59 ,  4F202CK89 ,  4F202CM03 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ07 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JM02 ,  4F206JM06 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA14
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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