特許

J-GLOBAL ID：200903050688428613

半導体装置用接着シート

発明者： 中場 勝治 ,  成嶋 均
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318712
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144738
出願日： 1996年11月13日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【目的】本発明は、熱による内部応力を十分吸収可能な厚みを有しながらプレス加工による打ち抜き性が良好で、接着剤による金型汚染がなく、キャリアテープの配線パターン形成面に本発明の接着シートを介して金属板からなる補強材を積層した場合でも配線パターンであるリード間に接着剤が十分埋没し、電気絶縁性に優れた接着シートを提供する。【構成】絶縁性フィルムの少なくとも一面に配線パターンを形成したフィルムキャリアテープと補強材との層間を接着する接着シートであって、該接着シートが耐熱性フィルムからなる支持体を有し、該支持体の両面に熱硬化性接着剤層が積層してなることを特徴とする半導体装置用接着シート。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムの少なくとも一面に配線パターンを形成したフィルムキャリアテープと補強材との層間を接着する接着シートであって、該接着シートが耐熱性フィルムからなる支持体を有し、該支持体の両面に熱硬化性接着剤層が積層してなることを特徴とする半導体装置用接着シート。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/02 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-116669   出願人：株式会社巴川製紙所
• 特開平4-332784