特許

J-GLOBAL ID：200903050709450436

回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器

発明者： 大上 圭三 ,  柴崎 和也 ,  伊藤 裕紀
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105036
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307083
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】本発明の主要な目的は、回路素子の冷却効率を高めつつ、放熱部材やカバーを規格化することができる携帯形電子機器を得ることにある。【構成】携帯形電子機器は、TCP150 が実装された回路基板43を有し、この回路基板はTCPよりも大きな孔158 を有する。この回路基板の裏面43b にTCPやリード154 を覆うカバー167 を取り付けるとともに、回路基板の表面43a に上記孔を介してTCPに接する凸部171 を備えた放熱部材166 を取り付ける。放熱部材には、ヒートシンク201 を取り外し可能に取り付ける。ヒートシンクは、放熱部材に接する放熱パネル202 と、この放熱パネルに突設された多数の放熱凸部205 と、放熱パネルに支持され、放熱凸部の周囲に冷却風を導く電動ファン220とを備えている。

請求項（抜粋）：

第1の面およびこの第1の面とは反対側に位置された第2の面を有する回路基板と、この回路基板の第1の面にリードを介して実装され、動作中に発熱する回路素子と、を備えている回路モジュールにおいて、上記回路基板は、上記回路素子と向かい合う部分に、この回路素子よりも大きな開口形状を有する孔を備え、この回路基板の第2の面に、上記孔に入り込むとともに、上記回路素子に接触される凸部を有する熱伝導性の放熱部材と、この放熱部材に対して取り外し可能なヒートシンクとを取り付け、このヒートシンクは、熱伝導性を有する金属材料にて構成され、上記放熱部材に接触される放熱パネルと、この放熱パネルに一体成形された多数の放熱凸部と、上記放熱パネルに支持され、上記放熱凸部の周囲に冷却風を導くための電動ファンとを備えていることを特徴とする回路モジュールの冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20

FI (4件)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 E ,  G06F 1/00 360 B ,  G06F 1/00 360 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-231100   出願人：茨城日本電気株式会社
• 電子ユニットの冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-051994   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-290107