特許
J-GLOBAL ID：200903050765988970
音響センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-130079
公開番号（公開出願番号）：特開2006-311106
出願日： 2005年04月27日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】小型化を図りながらも所望の周波数特性を再現性良く得ることができる音響センサを提供する。 【解決手段】受波素子1は、枠状の支持部11の内側に連続一体に形成されたダイヤフラム状の振動板部12の後面側にスペーサ部13を介して背板部14が設けられた静電容量型の受波素子である。シールドケース5における受波素子1の振動板部12に対向する前壁5aに音孔51が形成され、立体回路基板4の周部と受波素子1の支持部11との互いの対向面間が封着されるとともに立体回路基板4の周部とプリント基板2の周部との互いの対向面間が封着されている。プリント基板2に、受波素子1と立体回路基板4とプリント基板2とで囲まれた空間からなる背室6と外部との間の音響インピーダンスを設定する通気穴26が設けられてなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
音波を受波するとともに受波した音波を電気信号である受波信号に変換する受波素子と、受波素子の後面側に配置され受波素子から出力された受波信号を信号処理する信号処理回路を構成する電子部品が受波素子との対向面側に実装されたプリント基板と、受波素子とプリント基板との間に介在し電子部品が収納される開口部が形成された合成樹脂成形品に受波素子とプリント基板とを電気的に接続する複数の配線パターンが形成された立体回路基板と、プリント基板との間で受波素子および立体回路基板を囲むようにプリント基板に封着されたシールドケースとを備え、受波素子が、枠状の支持部の内側に連続一体に形成されたダイヤフラム状の振動板部の後面側にスペーサ部を介して背板部が設けられた静電容量型の受波素子であり、シールドケースにおける受波素子の振動板部に対向する前壁に音孔が形成され、立体回路基板の周部と受波素子の支持部との互いの対向面間が封着されるとともに立体回路基板の周部とプリント基板の周部との互いの対向面間が封着され、プリント基板に、受波素子と立体回路基板とプリント基板とで囲まれた空間からなる背室と外部との間の音響インピーダンスを設定する通気穴が設けられてなることを特徴とする音響センサ。
IPC (3件)：
H04R 19/04
, H01L 29/84
, H04R 25/00
H04R19/04
, H01L29/84 Z
, H04R25/00 A
4M112AA06
, 4M112BA07
, 4M112CA01
, 4M112CA03
, 4M112CA11
, 4M112CA12
, 4M112CA13
, 4M112DA18
, 4M112EA02
, 4M112EA06
, 4M112EA11
, 4M112FA20
, 5D021CC18
, 5D021CC19
