特許
J-GLOBAL ID：200903085288965987
コンデンサ型マイクロホンおよび圧力センサ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-219465
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031820
出願日： 2001年07月19日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 製作工程の制約を解消し、平行板電極の構造や搭載できる回路等の設計自由度を広げることができるコンデンサ型マイクロホンおよび圧力センサを提供すること。【解決手段】 振動膜基板210の1つの面にエッチストップ層220を有し、振動膜基板210と背面板基板310との接合に用いる接合膜320をエッチストップ層220と背面板基板310とで挟んで接合した接合基板400をエッチングして形成するコンデンサ型マイクロホンおよび圧力センサ100において、接合膜320は、エッチストップ層220形成のためにドープした硼素等の不純物と同じ不純物を含み、接合膜320中に含まれる不純物の濃度は、エッチストップ層220中にドープされた不純物の濃度以上であり、エッチストップ層220形成のための不純物拡散は1200°C以下で行われ、その後の熱処理は900°C以上、前記不純物拡散の温度以下で行われる構成を有する。
請求項（抜粋）：
振動膜基板の1つの面にエッチストップ層を有し、前記振動膜基板と背面板基板との接合に用いる接合膜を前記エッチストップ層と前記背面板基板とで挟んで接合した接合基板をエッチングして形成するコンデンサ型マイクロホンおよび圧力センサにおいて、前記接合膜は、前記エッチストップ層形成のためにドープした不純物と同じ不純物を含むことを特徴とするコンデンサ型マイクロホンおよび圧力センサ。
IPC (5件)：
H01L 29/84
, B81C 1/00
, B81C 3/00
, G01L 9/12
, H04R 19/04
H01L 29/84 Z
, B81C 1/00
, B81C 3/00
, G01L 9/12
, H04R 19/04
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD05
, 2F055EE25
, 2F055FF43
, 2F055GG01
, 2F055GG12
, 4M112AA01
, 4M112BA07
, 4M112CA01
, 4M112CA03
, 4M112DA04
, 4M112DA05
, 4M112DA06
, 4M112DA12
, 4M112EA03
, 4M112EA06
, 4M112EA10
, 4M112FA20
, 5D021CC20
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
