特許
J-GLOBAL ID：200903050777837829

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
中尾 恵一

中尾 恵一 について

, 
清水 恭重

清水 恭重 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-204639
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097285
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 高積層化した積層セラミックコンデンサを製造する際に、発生しやすい側面部分のヒビ等の欠陥を抑制し、かつ高積層化を歩留まりよく低コストで行える積層セラミック電子部品の製造方法を実現することを目的とする。【解決手段】 セラミック生シート5上の複数の内部電極8の間にセラミックストライプパターン9を各種印刷方法で等ピッチで形成することにより、内部電極8とセラミックストライプパターン9が重なることを最小限に抑えながら、内部電極8の起因する積層での段差発生を防止し、側面に欠陥の発生しにくい積層セラミック電子部品を、低コスト、高生産性で製造することができる。
請求項（抜粋）：
帯状のベースフィルム上に形成されたセラミック生シート上に所定の間隔で複数個の内部電極を印刷形成する工程と、前記内部電極間の長手方向に沿って前記セラミック生シート上に複数本のセラミックストライプパターンを印刷形成してセラミック合成シートを得る工程と、前記セラミック合成シートを前記ベースフィルム側から加熱圧着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離することにより前記セラミック生シートを前記内部電極及び前記セラミックストライプパターンごと転写してセラミック生積層体を得る工程と、前記転写を複数回繰り返すことによって得られたセラミック生積層体を所定形状に切断し焼成して端面電極を形成する工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 391 ,  H01G 13/00
FI (4件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 13/00 391 H ,  H01G 13/00 391 E
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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