特許

J-GLOBAL ID：200903050795288247

セラミックヒータ

発明者： 東 昌彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-020155
公開番号（公開出願番号）：特開2003-223972
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】酸素センサなどの加熱に用いるセラミックヒータにおいて、発熱体に高応力が生じることが無い、耐久性に優れたセラミックヒータを提供する。【解決手段】セラミック絶縁基体の内部に、白金、タングステンを含む発熱体8を埋設してなるセラミックヒータにおいて、発熱体8の上側および/又は下側のセラミック絶縁基体内部に、発熱体8と熱膨張係数が近似した、特に熱膨張係数差が2×10-6/°C以下の導体層6を埋め込む。

請求項（抜粋）：

セラミック絶縁基体の内部に、発熱体を埋設してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱体の上側および/又は下側のセラミック絶縁基体内部に、前記発熱体と熱膨張係数が近似した導体層を埋め込んだことを特徴とするセラミックヒータ。

IPC (4件)：

H05B 3/18 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/12 ,  H05B 3/20 393

FI (4件)：

H05B 3/18 ,  H05B 3/10 C ,  H05B 3/12 A ,  H05B 3/20 393

Fターム (17件)：

3K034AA10 ,  3K034AA34 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC17 ,  3K034JA01 ,  3K092PP15 ,  3K092QA05 ,  3K092QB18 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF19 ,  3K092RF27 ,  3K092VV36

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミツクスヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-209489   出願人：日本特殊陶業株式会社, 日本碍子株式会社