特許
J-GLOBAL ID:200903050796831637

多くの応用のための耐腐食性、導電性及び熱伝導性のコーティング

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 社本 一夫 ,  増井 忠弐 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  宮前 徹
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-551598
公開番号(公開出願番号):特表2006-506781
出願日: 2003年10月29日
公開日(公表日): 2006年02月23日
要約:
【解決手段】 導電性流体分配プレート(30)が提供される。プレートボディ(120)は、プレートの少なくとも1つの側部を横切って流体の流れを分配させるように構成された1組の流体流れチャンネル(106、108、110、112)を形成する。コーティングが、上記プレートに接着される。コーティングは、グラファイト、カーボンブラック、結合剤を含み、約10重量%より少ない総カーボン含有量を含んでいる。
請求項(抜粋):
導電性流体分配プレートであって、 前記プレートの少なくとも一側部を横切って流体の流れを分配させるように構成された1組の流体流れチャンネルを形成するプレートボディと、 前記プレートに接着されたコーティングであって、グラファイトと、カーボンブラックと、結合剤とを含み、総カーボン含有量が約10重量%より少ない、前記コーティングと、 を備える、導電性流体分配プレート。
IPC (2件):
H01M 8/02 ,  C09D 5/24
FI (3件):
H01M8/02 Y ,  H01M8/02 B ,  C09D5/24
Fターム (15件):
4J038DJ051 ,  4J038HA026 ,  4J038HA036 ,  4J038KA08 ,  4J038NA20 ,  5H026AA02 ,  5H026BB04 ,  5H026EE02 ,  5H026EE05 ,  5H026EE06 ,  5H026EE08 ,  5H026EE18 ,  5H026HH01 ,  5H026HH05 ,  5H026HH06
引用特許:
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る