半導体基板の分割方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：安富耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237965
公開番号（公開出願番号）：特開平10-083974
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】半導体基板を精度良く分割して、半導体素子の歩留まりを高めることを可能にすることを主な課題とする。【解決手段】半導体基板1をその裏面15から幅の広い第1のブレ-ド4aを用いて半導体基板1の表側12の一部を残すように切断する第1切断工程と、半導体基板1の裏面15から幅の狭い第2のブレ-ド4bを用いて前記工程で切り残した半導体基板1の残り部分を切断する第2切断工程を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体基板をその裏面から幅の広い第1のブレ-ドを用いて前記半導体基板の表側の一部を残すように切断する第1切断工程と、半導体基板の裏面から幅の狭い第2のブレ-ドを用いて前記工程で切り残した前記半導体基板の残り部分を切断する第2切断工程を有することを特徴とする半導体基板の分割方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-208105
薄層半導体基板の分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-205279 出願人：シャープ株式会社
特開平1-208105

前のページに戻る