特許

J-GLOBAL ID：200903050853420371

高周波用配線基板

発明者： 白崎 隆行
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-325874
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133814
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 線路導体と周囲の同一面接地導体との間隔を線路導体の一端間を接続する貫通導体との接続部近傍において広くしたことにより、電磁波の不要輻射が生じ、伝送特性が劣化するという問題点があった。【解決手段】 線路導体3の所定の特性インピーダンスを有する線路導体の部分である線路幅をW1、線路導体3の一端の貫通導体5との接続部近傍の線路導体の導体幅をW2、線路導体3の線路幅がW1の部分と同一面接地導体6との間隔をS1、線路導体3の一端の貫通導体5との接続部近傍における同一面接地導体6との間隔をS2としたとき、W1>W2およびS1≧S2とした高周波用配線基板1である。線路導体3と貫通導体5との接続部での特性インピーダンスの整合を図るとともに、線路導体3と同一面接地導体6との間からの電磁波の不要輻射を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の一つの誘電体層の主面に一端が前記一つの誘電体層の主面内に存在するように形成された第1の線路導体と、他の誘電体層の主面に一端が前記第1の線路導体の一端と上下方向で重なるように前記第1の線路導体と略平行に一直線上に形成された第2の線路導体と、前記誘電体層を貫通して形成された、前記第1の線路導体の一端および前記第2の線路導体の一端を電気的に接続する貫通導体と、前記第1および/または第2の線路導体の周囲に所定の間隔をもって形成された同一面接地導体とを具備した高周波用配線基板において、前記同一面接地導体が周囲に形成された前記第1および/または第2の線路導体の線路幅をW1、前記第1および/または第2の線路導体の一端の前記貫通導体との接続部近傍の導体幅をW2、前記第1および/または第2の線路導体の前記線路幅がW1の部分と前記同一面接地導体との間隔をS1、前記第1および/または第2の線路導体の一端の前記貫通導体との接続部近傍における前記同一面接地導体との間隔をS2としたとき、W1>W2およびS1≧S2であることを特徴とする高周波用配線基板。

IPC (4件)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/12 301 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/12 301 L ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Z

Fターム (36件)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD12 ,  5E338CD14 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC14 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF18 ,  5E346HH03 ,  5E346HH04 ,  5J014CA01 ,  5J014CA41 ,  5J014CA56 ,  5J014CA57

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 分布定数線路のフィードスルー構造およびそれを用いたパッケージ基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-234020   出願人：株式会社村田製作所