分布定数線路のフィードスルー構造およびそれを用いたパッケージ基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-234020
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068713
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】不整合の生じにくい分布定数線路のフィードスルー構造を提供する。【解決手段】基板2の一方主面2aに形成された第1の分布定数線路3の一端と、基板2の他方主面2bに形成された第2の分布定数線路5の一端を、第1のビアホール7で接続し、第1の分布定数線路3の一端に近接して第1の接地電極4を形成し、第2の分布定数線路5の一端に近接して第2の接地電極6を形成し、第1のビアホール7に近接して第1の接地電極4と第2の接地電極6を接続する第2のビアホール11、12を形成する。【効果】フィードスルー部分を含む伝送線路全体の不整合を小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

基板の一方主面に第1の分布定数線路を形成し、前記基板の他方主面に第2の分布定数線路を形成し、前記第1の分布定数線路の一端と前記第2の分布定数線路の一端を互いに対向して形成して第1のビアホールで接続し、前記第1の分布定数線路の一端に近接して第1の接地電極を形成し、前記第2の分布定数線路の一端に近接して第2の接地電極を形成し、前記第1のビアホールに近接して前記第1の接地電極と前記第2の接地電極を接続する第2のビアホールを設けたことを特徴とする分布定数線路のフィードスルー構造。

IPC (6件)：

H01P 3/02 , H01P 1/04 , H01P 3/08 , H01P 5/02 603 , H01P 5/02 , H05K 1/02

FI (6件)：

H01P 3/02 , H01P 1/04 , H01P 3/08 , H01P 5/02 603 L , H01P 5/02 603 D , H05K 1/02 J

Fターム (12件)：

5E338AA02 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338CC01 , 5E338CC02 , 5E338CC06 , 5E338CD02 , 5E338EE11 , 5J011DA12 , 5J014CA08 , 5J014CA42

引用特許：

審査官引用 (5件)

高周波半導体装置用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-280219 出願人：三菱電機株式会社
ストリップ線路を用いた伝送回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-331835 出願人：シャープ株式会社
特開平4-336702

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