気密封止パッケージの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三枝英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107457
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299396
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】、製造工程の簡略化ひいては製造の低コスト化が可能である上に品質,性能面での信頼性の高い製品が得られる気密封止パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】基板上に搭載された電子部品素子を該素子の周りに形成される側壁部及び該側壁部上に被せられる蓋材を適用して気密封止するに際し、基板及び蓋材の少なくとも一方に、液状封止材を用い孔版印刷手段を適用して未硬化側壁部を形成し、しかる後、基板と蓋材とを未硬化側壁部を介し張り合わせた状態で該未硬化側壁部を硬化させ、もって硬化側壁部の形成と同時に該側壁部を構成している封止材の接着材としての働きで基板と蓋材とを接着一体化することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載された電子部品素子を該素子の周りに形成される側壁部及び該側壁部上に被せられる蓋材を適用して気密封止するに際し、基板及び蓋材の少なくとも一方に、液状封止材を用い孔版印刷手段を適用して未硬化側壁部を形成し、しかる後、基板と蓋材とを未硬化側壁部を介し張り合わせた状態で該未硬化側壁部を硬化させ、もって硬化側壁部の形成と同時に該側壁部を構成している封止材の接着材としての働きで基板と蓋材とを接着一体化することを特徴とする気密封止パッケージの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/02 , H01L 23/10 , H01L 33/00

FI (3件)：

H01L 23/02 B , H01L 23/10 B , H01L 33/00 N

Fターム (15件)：

5F041AA06 , 5F041AA14 , 5F041AA31 , 5F041AA34 , 5F041AA42 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA20 , 5F041DA61 , 5F041DA72 , 5F041DA74 , 5F041DA75 , 5F041DA76 , 5F041DB03 , 5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (3件)

電子回路のパッケージ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-247449 出願人：株式会社シチズン電子
特開平2-263458
特開平1-134956

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