特許
J-GLOBAL ID：200903055344532944
電子回路のパッケージ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-247449
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074295
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 集合回路基板に複数の電子回路用の部品を実装し、実装面に樹脂モールドして回路部品を封入、固化し、ダイシングして電子回路を多数個取りするパッケージ方法においては、樹脂の硬化に伴う集合回路基板の反りを防ぐために基板上にモールド枠や樹脂のない部分を設けたり、叉、回路部品が露出しないよう樹脂層を十分厚くしたりする必要があって、製品の小型、薄型化を妨げていた。【解決手段】 回路部品(2)を実装した集合回路基板(1)にモールド枠(3)を接着して樹脂(5)を充填し、集合上板(12)を重ねて接合して切断線(6)でダイシングする。樹脂を回路基板と上板で挟むので反りを生ぜず、回路部品が上板で覆われるので樹脂厚さを部品と同程度まで薄くできる。集合回路基板、モールド枠、集合上板を箱状に接合して樹脂を注入する方法、集合上板を回路部品に重ねて集合回路基板との周辺をテープで封止し樹脂を注入する方法もある。
請求項（抜粋）：
集合回路基板に設けた複数の回路領域にそれぞれ回路部品を実装し、集合回路基板の周辺を壁で囲んでその内側に樹脂を注入し、その上に集合上板を乗せて樹脂を硬化させ集合回路基板と樹脂層と集合上板を一体化した後、これを各回路領域別に切断することにより回路部品を樹脂に封入して回路基板と上板で挟持した構造を得る電子回路のパッケージ方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, H01L 21/301
, H01L 23/02
, H01L 23/28
H01L 21/56 E
, H01L 23/02 B
, H01L 23/28 C
, H01L 21/78 Q
