特許
J-GLOBAL ID：200903050919046204
配線基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-036882
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243831
出願日： 2002年02月14日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】配線密度の高度化および配線基板の小型化に容易に対処でき且つ製造工数を低減し得る配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面3および裏面4を有する金属コア基板2と、かかる金属コア基板2における表面3と裏面4との間を貫通し且つ平面視が長円形(非円形)の貫通孔5と、かかる貫通孔5内に絶縁材8を介して配置される一対のスルーホール導体9,9と、を備え、上記貫通孔5は、一対のスルーホール導体9,9を囲む長円形を呈し、且つ貫通孔5の内壁は、上記スルーホール導体9,9のうち対向するスルーホール導体9の外周面との距離が不均一である、配線基板1。
請求項（抜粋）：
表面および裏面を有する金属コア基板と、上記金属コア基板における表面と裏面との間を貫通し且つ平面視が非円形の貫通孔と、上記貫通孔内に絶縁材を介して配置される複数のスルーホール導体と、を備え、上記貫通孔は、上記複数のスルーホール導体を囲む非円形であると共に、上記貫通孔の内壁は、上記複数のスルーホール導体のうち対向するスルーホール導体の外周面との距離が不均一である、ことを特徴とする配線基板。
Fターム (11件)：
5E346AA03
, 5E346AA42
, 5E346BB16
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD22
, 5E346EE33
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346HH22
, 5E346HH25
