特許
J-GLOBAL ID：200903050922378617

半導体集積回路装置

発明者：
黒田 直喜

黒田 直喜 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-351687
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186435
出願日： 2002年12月03日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】内部電源発生回路の数が増えても、パッド数が増大することなく、低コスト、小面積を実現できる半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】同一チップ上に複数の内部電源発生回路5a、5b、5c、5dが配置された半導体集積回路装置1aであって、各内部電源発生回路5a、5b、5c、5dは、それぞれスイッチ4a、4bを介して、少なくとも一部が共通のモニター用パッド8に接続されていて、スイッチ4a、4bにより、各内部電源発生回路5a、5b、5c、5dとモニター用パッド8とを選択的に接続することが可能である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
同一チップ上に複数の内部電源発生回路が配置された半導体集積回路装置であって、 前記各内部電源発生回路は、それぞれスイッチを介して、少なくとも一部が共通のモニター用パッドに接続されていて、 前記スイッチにより、前記各内部電源発生回路と前記モニター用パッドとを選択的に接続することが可能であることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (5件)：
H01L21/822 ,  G01R31/28 ,  H01L21/8242 ,  H01L27/04 ,  H01L27/108
FI (6件)：
H01L27/04 T ,  H01L27/10 681C ,  H01L27/04 E ,  H01L27/04 M ,  G01R31/28 U ,  G01R31/28 B
Fターム (19件)：
2G132AA00 ,  2G132AA08 ,  2G132AK07 ,  2G132AL05 ,  5F038BB04 ,  5F038BE02 ,  5F038BE05 ,  5F038DF05 ,  5F038DF16 ,  5F038DT02 ,  5F038DT04 ,  5F038DT15 ,  5F038EZ20 ,  5F083AD00 ,  5F083GA09 ,  5F083LA10 ,  5F083LA17 ,  5F083ZA08 ,  5F083ZA29
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 半導体集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229134   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社
  • 半導体記憶装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-338091   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
  • 半導体集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-255545   出願人：三菱電機株式会社
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審査官引用 (4件)
  • 半導体集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229134   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社
  • 半導体記憶装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-338091   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
  • 半導体集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-255545   出願人：三菱電機株式会社
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