プラスチック半導体パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009757
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204061
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】表面実装時の不良率を低減させたプラスチック半導体パッケージを提供する。【構成】回路が形成された積層板に半導体チップを接着し、半導体チップと回路が電気的に接続され、少なくとも半導体チップとの接続部が樹脂で封止されてなるプラスチック半導体パッケージにおいて、該積層板の透湿率(JIS Z 0208)が、40°C、90%RHの条件で 0.1mmt 当たり 0.60 g/m2/24hr 以下である積層板を使用してなることを特徴とするプラスチック半導体パッケージ。

請求項（抜粋）：

回路が形成された積層板に半導体チップを接着し、半導体チップと回路が電気的に接続され、少なくとも半導体チップとの接続部が樹脂で封止されてなるプラスチック半導体パッケージにおいて、該積層板の透湿率(JIS Z0208)が、40°C、90%RHの条件で 0.1mmt 当たり 0.60 g/m2/24hr 以下である積層板を使用してなることを特徴とするプラスチック半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平1-143242
特開平3-171656
特開平3-008832

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