ポリアミド樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-041338
公開番号（公開出願番号）：特開2003-238800
出願日： 2002年02月19日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：

【要約】【課題】優れた塗膜密着性、表面外観、耐衝撃性、寸法安定性、耐熱性、導電性、滞留安定性を兼備する成形品を与えるポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)ポリアミド樹脂35〜80重量%、(B)耐衝撃性改良剤5〜35重量%、(C)平均粒径0.5〜10μmの充填材5〜30重量%、(D)導電性付与材3〜40重量%(E)数平均分子量が10000以下のエポキシ基含有化合物0.1〜10重量%からなるポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂組成物全体の重量を1としたときの(E)エポキシ基含有化合物の重量の割合を、該エポキシ基含有化合物のエポキシ当量で除した値(割合/エポキシ当量)が1.5×10-5〜5×10-5であるポリアミド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド樹脂35〜80重量%、(B)耐衝撃性改良剤5〜35重量%、(C)平均粒径0.5〜10μmの充填材5〜30重量%、(D)導電性付与材3〜40重量%(E)数平均分子量が10000以下のエポキシ基含有化合物0.1〜10重量%からなるポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂組成物全体の重量を1としたときの(E)エポキシ基含有化合物の重量の割合を、該エポキシ基含有化合物のエポキシ当量で除した値(割合/エポキシ当量)が1.5×10-5〜5×10-5であるポリアミド樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 77/00 , C08K 3/00 , C08K 5/1515 , C08L 63/00 , C08L101/00

FI (5件)：

C08L 77/00 , C08K 3/00 , C08K 5/1515 , C08L 63/00 A , C08L101/00

Fターム (55件)：

4J002BB02X , 4J002BB05X , 4J002BB06X , 4J002BB08X , 4J002BB15X , 4J002BG07X , 4J002BP01X , 4J002CD011 , 4J002CD02Y , 4J002CD04Y , 4J002CD05Y , 4J002CD07Y , 4J002CD11Y , 4J002CD13Y , 4J002CL01W , 4J002CL03W , 4J002DA016 , 4J002DA027 , 4J002DA037 , 4J002DA066 , 4J002DA067 , 4J002DA077 , 4J002DA087 , 4J002DA097 , 4J002DE076 , 4J002DE086 , 4J002DE096 , 4J002DE116 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DG046 , 4J002DG056 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ026 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002DM006 , 4J002EL028 , 4J002FA046 , 4J002FA047 , 4J002FA086 , 4J002FA087 , 4J002FA106 , 4J002FD016 , 4J002FD117 , 4J002FD20X , 4J002GM00 , 4J002GN00 , 4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (8件)

射出成形に適する耐熱性樹脂組成物、その製造方法及び焼付塗装成形品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-005026 出願人：アイシン精機株式会社, アイシン辰栄株式会社
特開平2-127467
光学文字読取り装置及び文字分散認識システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-075743 出願人：株式会社日立製作所

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