特許
J-GLOBAL ID：200903064114346024

ポリアミド樹脂組成物

発明者：
三好 貴章

三好 貴章 について

, 
中橋 順一

中橋 順一 について


出願人/特許権者：
旭化成株式会社

旭化成株式会社 について


代理人 (1件)： 武井 英夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014028
公開番号（公開出願番号）：特開2001-302911
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：
【要約】【課題】 耐衝撃性、表面平滑性及び吸水後の低寸法変化性に優れた組成物、更には導電性にも優れる組成物を提供する。【解決手段】 (A)ポリアミド、(B)ポリフェニレンエーテル及び(C)シングルサイト触媒で製造されたエチレン-α-オレフィン共重合体、必要に応じ、(D)導電性フィラー及び/又は(E)芳香族ビニル化合物-共役ジエン化合物のブロック共重合体及び/またはその水素添加物から成るポリアミド樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)ポリアミド50〜95重量部、(B)ポリフェニレンエーテル50〜5重量部の合計100重量部に対して、(C)シングルサイト触媒を使用して製造されたエチレン-α-オレフィン共重合体及び/又はα,β-不飽和ジカルボン酸及びその誘導体から選ばれる1種以上で変性されたシングルサイト触媒を使用して製造されたエチレン-α-オレフィン共重合体1〜30重量部を含有してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 77/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/11 ,  C08L 25/08 ,  C08L 53/02 ,  C08L 71:12 ,  C08L 23:08
FI (7件)：
C08L 77/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/11 ,  C08L 25/08 ,  C08L 53/02 ,  C08L 71:12 ,  C08L 23:08
Fターム (15件)：
4J002BB053 ,  4J002BB063 ,  4J002BB073 ,  4J002BB103 ,  4J002BB153 ,  4J002BH015 ,  4J002BP014 ,  4J002CH072 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002DA036 ,  4J002EF077 ,  4J002FD116 ,  4J002GG01
引用特許：
審査官引用 (7件)
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