特許
J-GLOBAL ID:200903050973586419

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-066875
公開番号(公開出願番号):特開2008-227385
出願日: 2007年03月15日
公開日(公表日): 2008年09月25日
要約:
【課題】複数の処理を実施する場合において、各処理の処理時間の差異によらず装置全体を効率的に稼動させることが基板処理装置を提供する。【解決手段】処理ユニット9は、上方に向けて開口するスリット状開口14をそれぞれ有する複数のノズル13を含む。各ノズル13は、開口14の長手方向が基板搬送経路11に交差するように並んで配列されている。各ノズル13には、薬液、リンス液、不活性ガスの少なくとも1つを選択的に供給可能な処理流体供給機構が接続されている。基板保持部10に保持された基板Wは、開口14からオーバーフローした処理液に接液されながら処理ユニット9上を一定の速度で搬送されることで、処理をうける。基板搬送経路11に沿う各処理領域9A,9B,9Cの長さは、ノズル13に供給される処理流体を変更することで、自由に変更することができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板の一主面である処理面を下方に向けて保持する基板保持手段と、 上方に向けて開口したスリット状開口をそれぞれ有し、このスリット状開口と交差する所定の方向に配列された複数のノズルと、 この複数のノズルのそれぞれに複数種の処理液を供給することができる複数の処理液供給手段と、 この処理液供給手段から前記ノズルに供給され、当該ノズルの開口からオーバーフローした処理液に前記処理面を接液させた状態で、前記所定の方向に沿って前記基板保持手段と前記複数のノズルとを相対移動させる相対移動手段と、 前記複数の処理液供給手段を制御することにより、前記複数種の処理液のうちの一種以上をノズル毎に選択して当該処理液供給手段から前記ノズルに供給させる制御手段とを含む、基板処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/304 ,  G02F 1/133 ,  G02F 1/13 ,  G11B 5/84
FI (7件):
H01L21/304 643C ,  H01L21/304 651L ,  H01L21/304 651G ,  H01L21/304 648G ,  G02F1/1333 500 ,  G02F1/13 101 ,  G11B5/84 Z
Fターム (10件):
2H088FA18 ,  2H088FA21 ,  2H088FA25 ,  2H088FA28 ,  2H088FA30 ,  2H090JC18 ,  2H090JC19 ,  5D112AA02 ,  5D112BA09 ,  5D112GA08
引用特許:
出願人引用 (1件)

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