特許
J-GLOBAL ID：200903011727413348

基板洗浄方法および基板洗浄装置

発明者：
永徳 篤郎

永徳 篤郎 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 川崎 実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-119374
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312658
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】基板表面の金属に損傷を与えることなく、基板表面を良好に洗浄する。【解決手段】ウエハW上では、金属配線1に接続された配線プラグ4と、シリコン酸化膜2とが露出している。配線プラグ4は、金属膜4aをメタルCMP処理によって平坦化することによって形成されたものである。したがって、シリコン酸化膜2の表面には、パーティクルや金属汚染物質が付着しており、これらの一部はシリコン酸化膜2の表面に強固に付着(吸着)しており、また、一部は、シリコン酸化膜2の内部に侵入している。このウエハWに対して、希BHF(希釈されたバッファードふっ酸水溶液)が洗浄液として供給される。【効果】希BHF中のふっ酸の作用により、パーティクルおよび金属汚染物質を効果的に除去できる。また、希BHFは弱酸性なので、配線プラグを過剰に腐食することがない。
請求項（抜粋）：
ふっ酸およびふっ化アンモニウムを含む水溶液からなる洗浄液を基板表面に供給して基板を洗浄する洗浄液供給ステップを含むことを特徴とする基板洗浄方法。
IPC (6件)：
H01L 21/304 647 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 644 ,  B08B 3/08 ,  C11D 7/08 ,  C11D 7/50
FI (6件)：
H01L 21/304 647 Z ,  H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 644 C ,  B08B 3/08 A ,  C11D 7/08 ,  C11D 7/50
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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