特許
J-GLOBAL ID：200903050975491431

プリント配線板およびその製造方法

発明者：
中谷 誠一

中谷 誠一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-134023
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321399
出願日： 1996年05月29日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 基板と金属配線が強固に接着し、貫通孔に充填された導電性ペーストと金属配線が電気的かつ機械的に安定に接続された、基板そり、ねじれの少ない、信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層101を両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質不織布材100からなる複数枚のシート基板と2つ以上の電極層106をもち、前記シート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記貫通孔103に導電性樹脂組成物104が充填され、各電極層毎に電気的接続された構造を持つ多層配線構造を有するプリント配線板とその製造方法。
請求項（抜粋）：
無機絶縁フィラーを含む樹脂組成物層を両面に形成した密度0.8g/cm3 以上の有機質不織布材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シート基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電気的に接続する配線パターンが形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/03 630 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/03 630 E ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G
引用特許：
審査官引用 (3件)

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