特許

J-GLOBAL ID：200903050994673605

低誘電率熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた銅張り積層板

発明者： 遠藤 康博 ,  福冨 信也 ,  山崎 香 ,  上田 陽一 ,  石田 雅也 ,  柴田 充弘
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-097751
公開番号（公開出願番号）：特開平7-304964
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】低誘電率かつ低吸水率の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた銅張り積層板を提供すること。【構成】モノマーユニットの分子体積(Mv、単位:立方オングストローム)と、最低非占有分子軌道(LUMO)と最高占有分子軌道(HOMO)とのエネルギー差(ΔE、単位:eV)の2乗の積、すなわち、Mv・ΔE2 が70, 000以上である熱硬化性樹脂と硬化剤を必須成分とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた銅張り積層板。ここで、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ビニルベンジル樹脂、プロパルギル樹脂あるいは不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。

請求項（抜粋）：

モノマーユニットの分子体積(Mv、単位:立方オングストローム)と、最低非占有分子軌道(LUMO)と最高占有分子軌道(HOMO)とのエネルギー差(ΔE、単位:eV)の2乗の積、すなわち、Mv・ΔE2 が70, 000以上である熱硬化性樹脂と、それと反応して三次元架橋を生じる反応成分を必須成分とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L101/00 LSY ,  B32B 15/08 ,  C08G 59/18 NKK ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 低誘電率熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-159621   出願人：住友ベークライト株式会社