特許
J-GLOBAL ID：200903050995043940

印刷用版と印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

発明者：
小牧 宏子

小牧 宏子 について

, 
比嘉 一智

比嘉 一智 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-093985
公開番号（公開出願番号）：特開平9-277690
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板の製造方法における導体回路およびソルダレジスト形成での印刷にじみやかすれおよび連続密集する貫通孔への導電性材料の充填・印刷する際に生じる充填の不具合を解消し、安価で高品質かつ信頼性に優れたプリント配線板を提供することを目的とするものである。【解決手段】 版枠3に一定の開孔率の透孔12を有するシート2を版枠3に固定し、シート2の全面に感光性乳剤4を塗布し乾燥した後、印刷パターンが描画されたマスクフィルムを真空密着し紫外線照射した後未露光部を現像除去する。その後インキ透過部5a,5b,5cの透孔12cが存在するシート2の一部をレーザー光6の加工により12a,12b,12cとなるように段階的除去し導体回路形成用の印刷用版1aを得る。
請求項（抜粋）：
一定の開孔率の透孔を有するシートを版枠に固定し、感光性乳剤を前記シートに塗布し、印刷パターン形状を有するインキ透過部を形成した印刷用版において、インキ透過部の少なくとも一部を異なる開孔率とした印刷用版。
IPC (8件)：
B41M 1/12 ,  B41C 1/14 101 ,  B41F 15/34 ,  B41N 1/24 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40
FI (8件)：
B41M 1/12 ,  B41C 1/14 101 ,  B41F 15/34 ,  B41N 1/24 ,  H05K 3/06 F ,  H05K 3/12 A ,  H05K 3/28 E ,  H05K 3/40 K
引用特許：
審査官引用 (9件)
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