特許

J-GLOBAL ID：200903051009973973

圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品

発明者： 田中 康▲廣▼
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-166451
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018278
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 圧電体基板の表面に設けたAg電極とこのAg電極に当接するAg膜を表面に設けた金属端子との自己融着を阻止する。【構成】 圧電体基板2の表裏面に設けたAgからなる振動電極3上に、高融点の微粒子4を付着させる。高融点の微粒子4としては、アルミナ等のセラミックやガラス、Ni,Cr,W,Ti,Mo,Ni-Cu(モネル)等及びこれらの合金が用いられる。そして、高融点の微粒子4は、例えばサンドブラスト法や撹拌法等の手段にて振動電極3の表面に付着させたり、又は振動電極3に埋め込まれたりする。

請求項（抜粋）：

圧電体基板と、前記圧電体基板の表面に設けたAg電極と、前記Ag電極の表面に設けた高融点の微粒子と、を備えたことを特徴とする圧電共振子。

IPC (5件)：

H03H 9/17 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22

FI (5件)：

H03H 9/17 C ,  H01L 21/28 B ,  H01L 21/28 301 Z ,  H01L 41/08 L ,  H01L 41/22 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭51-107078
  
• 圧電共振部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-010774   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭59-219010