特許
J-GLOBAL ID：200903051013484227

電子部品の製造方法、その製造装置及びその製造装置の駆動方法

発明者：
神戸 栄二

神戸 栄二 について

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佐藤 圭一

佐藤 圭一 について

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漆戸 秀臣

漆戸 秀臣 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343131
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150030
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 メンテナンスが易しく、且つ、曲げの精度が高い電子部品の製造方法、その製造装置及びその製造装置の駆動方法を提供する。【解決手段】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部と樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品のリードの内、リードの中間部と先端部との間の第1のリード片を下方に折り曲げ、更にリードの根本を折り曲げた後に、第1のリード片を樹脂モールド部の底部側に曲げる電子部品の製造装置において、ベンディングダイD231と、このベンディングダイD231の外側に水平方向に移動可能に設けられた1対のベンディングパンチD217とを備える。カムドライバー117を下降させてベンディングパンチD217を水平方向に駆動し、ベンディングダイD231上に載置された水晶振動子のリードを水平方向の圧下して、リードの先端を樹脂モールド部の底部側に折り曲げる。
請求項（抜粋）：
電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品の製造方法であって、前記リードの第1の部分を折り曲げて第1の折り曲げ部を形成する第1の工程と、前記リードの根元付近を折り曲げる第2の工程と、前記リードを水平方向に圧下することにより前記根元付近の折り曲げ部を更に折り曲げる第3の工程とを少なくとも有する電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
B21D 5/01 ,  H01L 23/50 ,  H03H 9/02
FI (4件)：
B21D 5/01 M ,  B21D 5/01 Q ,  H01L 23/50 B ,  H03H 9/02 G
Fターム (15件)：
4E063AA15 ,  4E063BA01 ,  4E063CA05 ,  4E063DA03 ,  4E063DA06 ,  5F067AB02 ,  5F067BC08 ,  5F067BC13 ,  5F067DB02 ,  5J108BB02 ,  5J108EE03 ,  5J108FF10 ,  5J108GG03 ,  5J108GG18 ,  5J108KK07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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