特許

J-GLOBAL ID：200903051020136056

熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 黒川 元喜 ,  和田 雅浩 ,  北村 昌弘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-010943
公開番号（公開出願番号）：特開2003-212963
出願日： 2002年01月21日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】 熱硬化性液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置において、吸湿・リフロー処理、熱衝撃試験においてクラックを生じない破壊靭性に優れた熱硬化性液状封止樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、及び(C)充填材を必須成分とする熱硬化性液状封止樹脂組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の常温での破壊靭性値KIcが、2.4MPa・m1/2以上であることを特徴とする熱硬化性液状封止樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、及び(C)充填材を必須成分とする熱硬化性液状封止樹脂組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の常温での破壊靭性値KIcが、2.4MPa・m1/2以上であることを特徴とする熱硬化性液状封止樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (50件)：

4J002BD153 ,  4J002BG063 ,  4J002BL01W ,  4J002CC04X ,  4J002CC183 ,  4J002CC193 ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CF21W ,  4J002CL00X ,  4J002CM05W ,  4J002CN02X ,  4J002CP033 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002EJ006 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002FA083 ,  4J002FA087 ,  4J002FD013 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB02 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB14 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EB11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 液状エポキシ樹脂封止材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-341582   出願人：住友ベークライト株式会社
• 液状封止材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-341580   出願人：住友ベークライト株式会社
• 電気絶縁材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-195584   出願人：株式会社東芝