リードフレーム加工方法及びリードフレーム加工装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：春日讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194925
公開番号（公開出願番号）：特開平7-047481
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】微細なリードフレームを高速かつ容易に加工することができると共に、加工後の寸法精度や品質を向上することができるリードフレーム加工装置及びリードフレーム加工方法を提供する。【構成】パルス状に発生する円形断面のレーザビームをビーム断面変換器20で細長い楕円形断面のレーザビームに変換し、ビーム自転装置30でレーザビームの長手方向が公転の中心より外方に向かう方向に一致するように自転させながらビーム公転装置50で公転させ、同心円状の軌跡に沿って公転半径変更装置60で公転半径を順次変更しつつ金属板101に照射を行う。これにより、公転中心から放射状かつ直線状に伸びる多数のインナーリードが形成される。

請求項（抜粋）：

多数のインナーリードと、前記インナーリードの外側に連続するアウターリードとを有するリードフレームの加工に際して、レーザビームを用いて薄い金属板を適宜に切欠くことにより少なくとも前記インナーリードを形成するリードフレーム加工方法において、細長い断面形状を有するパルス状のレーザビームを発生させ、前記レーザビームの長手方向が前記レーザビーム発生時の光軸より外方に向かう方向に一致するように前記レーザビームを前記光軸まわりに自転させ、かつ前記レーザビーム発生時の光軸を中心とする同心円状または螺旋状の軌跡に沿って前記レーザビームがパルス状に順次照射されるように前記光軸を中心として前記レーザビームを公転させることにより、前記金属板に放射状に伸びる多数のインナーリードを形成することを特徴とするリードフレーム加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B21D 28/00 , B23K 26/06 , B23K 26/08 , B23K 26/14 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-104693
特開平2-247089
特開平4-017989

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