特許

J-GLOBAL ID：200903051051269658

チップ実装方法及びこれに用いられる基板洗浄装置

発明者： 山内 朗
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-231664
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050655
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】 基板の汚れを効率よく除去してチップを高品位に実装する。【解決手段】 基板8は基板搬送手段7によって水平に搬送移動される。基板の搬送経路に沿って、エアーブロー洗浄手段13、拭き取り洗浄手段22、及びプラズマ洗浄手段25がその順に隣接配置されている。基板8は搬送されながら、各洗浄手段13、22、25によって洗浄処理される。一連の洗浄処理が完了すると、洗浄された基板8に接着剤が付着され、その後、チップが基板に接合される。接着剤の付着前に基板を洗浄しているので、基板にチップを高品位に実装することができる。

請求項（抜粋）：

基板に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、接着剤が付着された基板にチップを接合させるチップ接合工程とを備えたチップ実装方法において、接着剤付着工程の前に、基板に対してエアーブロー洗浄を行うエアーブロー洗浄工程と、基板に対してプラズマ洗浄を行うプラズマ洗浄工程とをその順に配置してなる基板洗浄工程を備え、エアーブロー洗浄工程とプラズマ洗浄工程とにわたって基板を搬送移動させることにより、基板に対してエアーブロー洗浄とプラズマ洗浄とを連続して行うことを特徴とするチップ実装方法。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  B08B 5/02 ,  B08B 7/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/52

FI (6件)：

H01L 21/60 311 T ,  B08B 5/02 A ,  B08B 7/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/52 F

Fターム (23件)：

2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA05 ,  2H088MA20 ,  2H090HC18 ,  2H090JB02 ,  2H090JC19 ,  3B116AA02 ,  3B116AB14 ,  3B116BA08 ,  3B116BB24 ,  3B116BB32 ,  3B116BB83 ,  3B116BC01 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044PP15 ,  5F047BA21 ,  5F047FA31 ,  5F047FA66

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板の洗浄乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-350772   出願人：島田理化工業株式会社