特許
J-GLOBAL ID：200903051055650640
プリプレグ製造方法及びプリプレグ製造装置、並びにプリプレグ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-356634
公開番号（公開出願番号）：特開2004-188652
出願日： 2002年12月09日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】高精度な樹脂ワニスの付着量を制御でき、かつ基材内にボイドの無いプリプレグの製造方法とその製造装置を提供する。【解決手段】減圧手段、例えば基材1をサクション式バックアップロール11にて減圧もしくは真空化処理して安定させ、ダイ12、13にて、樹脂ワニス2を塗布し、サクション式バックアップロール11により、塗布された樹脂ワニスを吸引、含浸を促進させるとともに、未塗布側に、更に他のダイB13にて不足樹脂量を塗布するようにしてプリプレグ製造方法及び製造装置を構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材の側面側に配置した2つのダイによって基材の側面から基材に樹脂ワニスを塗布するプリプレグ製造方法において、
基材自体を減圧もしくは真空化処理してダイによって樹脂ワニスを基材に塗布したときに、樹脂ワニスを基材内に押し込み、基材内へ含浸させることを特徴とするプリプレグ製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (21件)：
4F072AA06
, 4F072AB03
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AD13
, 4F072AD25
, 4F072AD26
, 4F072AD27
, 4F072AD28
, 4F072AD29
, 4F072AE02
, 4F072AG03
, 4F072AH02
, 4F072AH16
, 4F072AH21
, 4F072AH25
, 4F072AH33
, 4F072AH36
, 4F072AJ04
, 4F072AK05
, 4F072AL13
