特許
J-GLOBAL ID：200903051059092722
液冷回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323015
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163572
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】基板に実装される回路素子への被水を防止しつつ、基板に冷却液を直接接触させて冷却効果の向上を実現可能な液冷回路装置を提供すること。【解決手段】回路素子3が実装される基板1を収容する回路ケ-ス2に基板露出窓21を設けて、この基板露出窓21から露出する基板1の反素子搭載面11で冷却ケ-ス4の開口(接触冷却用開口)41を塞ぐ。基板露出窓21を囲む回路ケ-ス2と基板1の反素子搭載面11との接触領域(回路ケ-ス側の接触領域)は、接触冷却用開口41を囲む冷却ケ-ス4と基板1の反素子搭載面11との接触領域(冷却ケ-ス側の接触領域)に対して、外部に連通する液逃がし用の隙間5をはさんで配置される。これにより回路ケ-ス1内への液漏れを根絶しつつ基板1を冷却液で直接冷却することができる。
請求項（抜粋）：
基板露出窓を有する基板収容用の回路ケ-スと、冷却液が充填される冷却ケ-スと、前記基板露出窓の全周にわたって前記回路ケ-スに接合されて前記基板露出窓から露出する反素子搭載面を有して前記基板露出窓を遮蔽するとともに回路素子が実装される基板と、前記基板露出窓から露出する前記基板の反素子搭載面に密接する接触冷却用開口を有し冷却液が内部に充填される冷却ケ-スとを備え、前記基板露出窓を囲む前記回路ケ-スと前記基板の反素子搭載面との接触領域は、前記接触冷却用開口を囲む前記冷却ケ-スと前記基板の反素子搭載面との接触領域に対して、外部に連通する液逃がし用の隙間をはさんで配置されることを特徴とする液冷回路装置。
FI (2件)：
H05K 7/20 P
, H05K 7/20 M
