特許
J-GLOBAL ID：200903051064168893

スピーカ装置

発明者：
倉谷 智明

倉谷 智明 について

, 
高田 剛右

高田 剛右 について


出願人/特許権者：
ローランド株式会社

ローランド株式会社 について


代理人 (1件)： 兼子 直久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-316712
公開番号（公開出願番号）：特開2003-339087
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：
【要約】【課題】 パワーアンプの放熱と良好な音響特性とを両立させることができるスピーカ装置を提供すること。【解決手段】 下部バスレフポート113から上部バスレフポート115へ向かって曲線状に形成される空気流の対流経路C上には、熱源としてのパワーアンプ133等が配設されている。よって、かかる空気流によって、内部空間S内から外部への熱の排出(放熱)、及び、外部から内部空間S内への外気の導入を効率良く行うことができる。更に、パワーアンプ133は、ヒートシンク134を備える。ヒートシンク134は、その各フィン134b間に形成される隙間が上下方向に向かって開放されている。よって、各フィン134b間の隙間を空気流の通路として、ヒートシンク134を効率的に空冷することができ、その結果、パワーアンプ133の放熱効率をより一層向上させることができる。
請求項（抜粋）：
内部空間を形成するスピーカボックス前面に装着されたスピーカを備えたスピーカ装置において、前記スピーカボックス前面の、前記スピーカよりも下部に設けられた、該スピーカボックスの内外に開口した第1のポートと、前記スピーカボックス内部の、前記スピーカが配備された内部空間と同一の内部空間の、前記第1のポートの開口と対面する位置に置かれた、前記スピーカを駆動するパワーアンプと、前記スピーカボックス背面あるいは側面の、前記パワーアンプよりも高い位置に設けられた、該スピーカボックスの内外に開口した第2のポートとを備えていることを特徴とするスピーカ装置。
IPC (4件)：
H04R 1/00 310 ,  H04R 1/02 101 ,  H05K 7/20 ,  H04R 1/26
FI (5件)：
H04R 1/00 310 C ,  H04R 1/02 101 B ,  H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 G ,  H04R 1/26
Fターム (7件)：
5D017AA07 ,  5D017AD12 ,  5D018AC01 ,  5D018AC02 ,  5E322AA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • スピーカシステム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-164078   出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (2件)
  • 特開昭64-000887
  • スピーカ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-206371   出願人：ソニー株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM