フィルム状接着剤

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-175407
公開番号（公開出願番号）：特開2005-008774
出願日： 2003年06月19日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】耐熱性に優れ、ワイヤーボンド時間が長くても接着性、基材凹凸面への埋め込み性を維持でき、吸湿リフローにおいて剥離を生じないフィルム状接着剤、及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子とその支持体の接着用のフィルム状接着剤は、下記式(1)及び(2)からなり、それらのモル比((1)/(2))が5/95から40/60であるテトラカルボン酸2無水物成分と、特定の構造の芳香族ジアミンと特定のシリコーン系ジアミンからなるジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、無機物質フィラーよりなる樹脂組成物を用いてなる。【化1】【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)及び(2)からなり、それらのモル比(式(1)対式(2))が5対95から40対60の範囲であるテトラカルボン酸二無水物成分と、下記式(3)〜(5)から選ばれる少なくとも1種の芳香族ジアミンと下記式(6)のシリコーン系ジアミンからなり、それらのモル比(芳香族ジアミン対シリコーン系ジアミン)が10対90から90対10の範囲であるジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂100重量部、 (B)エポキシ樹脂5〜100重量部、 (C)エポキシ樹脂硬化剤0.1〜50重量部、及び (D)無機物質フィラー5〜150重量部よりなる樹脂組成物を用いてなる、半導体素子とその支持体の接着用のフィルム状接着剤。

IPC (6件)：

C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , H01L21/52

FI (6件)：

C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/08 Z , C09J183/10 , H01L21/52 E

Fターム (33件)：

4J004AA01 , 4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004EA06 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040EC00 , 4J040EC06 , 4J040FA30 , 4J040HA11 , 4J040HA13 , 4J040HA20 , 4J040HA30 , 4J040HA32 , 4J040HA34 , 4J040HB22 , 4J040HC01 , 4J040HD36 , 4J040JA09 , 4J040JB01 , 4J040KA16 , 4J040KA23 , 4J040KA42 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 5F047BA33 , 5F047BA34 , 5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (2件)

接着剤樹脂組成物及びそれを用いたフィルム状接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-153660 出願人：三井化学株式会社
フィルム状接着剤、及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-293175 出願人：三井化学株式会社

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