電子部品及び電子部品の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021071
公開番号（公開出願番号）：特開平7-230901
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】樹脂封止された面実装タイプの電子部品において、実装時のリード端子及び樹脂封止部への衝撃を緩和する。【構成】樹脂封止部1の底面に弾力性を有する緩衝材5を設ける。

請求項（抜粋）：

樹脂封止部の側面から突出し、該樹脂封止部の下方に向かって延設されたリード端子を有する電子部品において、上記樹脂封止部の底面に緩衝材を設けたことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01C 1/01 , B32B 5/18 , H01G 2/06 , H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

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