特許
J-GLOBAL ID:200903051103227070
光学デバイス及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-026210
公開番号(公開出願番号):特開2008-193441
出願日: 2007年02月06日
公開日(公表日): 2008年08月21日
要約:
【課題】光学素子の上に直接固着する透明部材の端面からの不用な入射光や反射光が受光部へ侵入するのを防止し、小型化、低コスト化する。【解決手段】光学素子3の上面の受光部2を覆う透明部材5が、光学素子3の上面に固着された基材8と、基材8の外側面と光学素子3の上面との間にフィレットを形成する樹脂部9とで構成される。かかる透明部材5は、基材8と樹脂部9とが光学的に一体化し、外周面が傾斜面7となり、受光部2までの距離が長くなるため、傾斜面7の外側からの不要な入射光が受光部2へ到達すること、また傾斜面7の内側からの入射光が反射光となって受光部2へ到達することが抑えられる。上記の傾斜面7となることから、例えばワイヤーボンドのキャピラリとの干渉を考慮する必要はなく、光学素子3は従来と同じチップサイズでよい。【選択図】図1
請求項(抜粋):
受光部が上面に形成された光学素子と、前記受光部を覆った透明部材とを有した光学デバイスであって、
前記透明部材は、前記光学素子の上面に固着された基材と、前記基材の外側面と前記光学素子の上面との間にフィレットを形成している樹脂部とで構成されていることを特徴とする光学デバイス。
IPC (4件):
H04N 5/335
, H01L 27/14
, H01L 23/28
, H01L 31/02
FI (4件):
H04N5/335 V
, H01L27/14 D
, H01L23/28 D
, H01L31/02 B
Fターム (20件):
4M109EE12
, 4M109EE13
, 4M109GA01
, 4M118AA05
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA25
, 4M118HA30
, 5C024CX03
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024CY49
, 5C024EX22
, 5C024EX23
, 5F088BA15
, 5F088BA20
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088JA10
, 5F088JA20
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
固体撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-053387
出願人:株式会社ニコン
審査官引用 (6件)
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