特許
J-GLOBAL ID：200903046895971389

センサーモジュール

発明者：
高橋 徳男

高橋 徳男 について

, 
布施 正弘

布施 正弘 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (2件)： 米田 潤三 ,  皿田 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-366059
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173463
出願日： 2004年12月17日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】薄型で信頼性の高いセンサーモジュールを提供する。【解決手段】センサーモジュールを、センサーチップと、このセンサーチップの表面のアクティブ面に空隙部を介して対向するように配設された保護材と、開口部内に前記保護材を挿入するように前記センサーチップをフリップチップ方式で実装した配線基板とを備えるものとし、センサーチップはアクティブ面の外側領域に複数の引き出し配線を介して電極パッドを有するものとし、保護材はセンサーチップのアクティブ面の外側領域であって電極パッドの内側領域にリブを介して配設されたものとし、配線基板は開口部の周縁部に配設された複数の回路端子電極と、これらの回路端子電極上に突設された導電性バンプを有するものとし、導電性バンプとセンサーチップの電極パッドとが接合された構成とした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
センサーチップと、該センサーチップの表面のアクティブ面に空隙部を介して対向するように配設された保護材と、開口部内に前記保護材を挿入するように前記センサーチップをフリップチップ方式で実装した配線基板と、を備え、 前記センサーチップは前記アクティブ面の外側領域に複数の引き出し配線を介して電極パッドを有し、 前記保護材は、前記センサーチップのアクティブ面の外側領域であって前記電極パッドの内側領域にリブを介して配設され、 前記配線基板は、前記開口部の周縁部に配設された複数の回路端子電極と、該回路端子電極上に突設された導電性バンプを有し、該導電性バンプと前記センサーチップの電極パッドとが接合されていることを特徴とするセンサーモジュール。
IPC (4件)：
H01L 27/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 ,  H04N 5/335
FI (4件)：
H01L27/14 D ,  H01L21/56 E ,  H01L21/60 311Q ,  H04N5/335 V
Fターム (24件)：
4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GC11 ,  4M118HA02 ,  4M118HA09 ,  4M118HA11 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5F044LL11 ,  5F044LL17 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061BA07 ,  5F061FA06
引用特許：
出願人引用 (18件)
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審査官引用 (9件)
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