特許
J-GLOBAL ID：200903051114790183
半導体発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-052850
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237464
出願日： 2005年02月28日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】工数や費用をかけることなく、放熱効果を向上させることで輝度の向上が図れる半導体発光装置を提供する。【解決手段】搭載用リードフレーム2aに半導体発光素子3が搭載され、半導体発光素子3が樹脂パッケージ4で樹脂封止された半導体発光装置1において、搭載用リードフレーム2aの半導体発光素子3の搭載面の反対側となる面に第1の放熱板5が設けられているので、半導体発光素子3の発光面の高さが変わらないため、レンズ部4aの形状変更を行う必要がない。従って、出射された光の特性を変えることなく、放熱効果の向上が図ることができるので、半導体発光素子3へ流す電流量を多くすることができ輝度の向上を図ることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体発光素子が搭載された搭載用リードフレームと、前記半導体発光素子を封止する樹脂パッケージとを備えた半導体発光装置において、
前記搭載用リードフレームの前記半導体発光素子の搭載面の反対側となる面に第1の放熱板が設けられていることを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F041AA33
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA22
