レジスト除去方法および硬化型感圧接着シ-ト類

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：祢▲ぎ▼元邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-212176
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037010
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】半導体の製造や回路の作製などにおいて、不用となつた物品上のレジストを簡単かつ確実に除去する。【構成】レジストパタ-ンが存在する物品上に、硬化型感圧接着シ-ト類を貼り付けて、その接着剤を、加圧および/または加熱によりレジストパタ-ンの凹部に一部浸透させたうえで、硬化させ、その後接着シ-ト類とレジスト材とを一体にはく離する。

請求項（抜粋）：

レジストパタ-ンが存在する物品上に、硬化型感圧接着シ-ト類を貼り付けて、その接着剤を、加圧および/または加熱によりレジストパタ-ンの凹部に一部浸透させたうえで、硬化させ、その後接着シ-ト類とレジスト材とを一体にはく離することを特徴とするレジスト除去方法。

IPC (6件)：

H01L 21/027 , C09J 5/00 JHB , C09J 7/02 JJU , C09J 7/02 JJW , C09J 7/02 JLE , H05K 3/06

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭60-070795
特開平1-272129
特開平3-085745

全件表示

前のページに戻る