コンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージベース基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-338226
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188669
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】ブレイクコストの低減、横スリットブレイク時の不良率の低減、ブレイク形状の不具合による品質低下の防止、及び生産性の向上を実現するコンデンサ内蔵型圧電発振子用のパッケージベース基板を提供する。【構成】誘電体セラミック基板(ベース基板)10に、左端付近から右端付近まで延びると共に一定間隔毎に幅広になっている細長い狭幅孔11を等間隔で並列に形成し、両端の狭幅孔11a,11b間を横切るブレイク用スリット12を等間隔で並列に形成し、両端のスリット12a,12bのみは、並列する全ての狭幅孔11の左端部と右端部をそれぞれ横切ってベース基板10の上端と下端まで形成した。

請求項（抜粋）：

誘電体セラミック基板に、その一端付近から対向端付近まで延びると共に一定間隔毎に幅広になっている細長い狭幅孔を一定間隔を置いて並列に形成し、両端に位置する狭幅孔間を横切るブレイク用スリットを一定間隔を置いて並列に形成し、両端に位置するブレイク用スリットのみは、並列する全ての狭幅孔をそれぞれ横切って誘電体セラミック基板の両端まで形成したことを特徴とするコンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージベース基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-026213
特公平1-052931
特公昭63-043924

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