特許

J-GLOBAL ID：200903051175193447

液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： 土田 悟
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-380483
公開番号（公開出願番号）：特開2004-210901
出願日： 2002年12月27日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n1及びn2(n1/n2<0.5)で測定した粘度比η1/η2すなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とする無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物であって、チキソトロピック指数が0.8より小さいことを特徴する液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/30 R

Fターム (27件)：

4J002CC042 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002DJ016 ,  4J002EL137 ,  4J002EU117 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109DB17 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20 ,  5F044KK02 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-244719   出願人：三菱電機株式会社, 信越化学工業株式会社
• 表面改質球状シリカ及びその製造方法、並びに半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-031417   出願人：三菱レイヨン株式会社
• エポキシ封止樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-221647   出願人：富士通株式会社