特許

J-GLOBAL ID：200903085044980607

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 樋口 徳昌 ,  福本 隼明 ,  塩原 利夫 ,  浅野 英一 ,  富吉 和俊
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-244719
公開番号（公開出願番号）：特開平10-120878
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：

【要約】【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤全体の10〜40重量%が3μm以下の微細粒子であり、無機質充填剤全体としてのBET法(窒素吸着法)による比表面積が2.5m2/g以下であると共に、25°Cのガードナーホルト法で測定したときの粘度が30〜45ポイズであるビスフェノールF型液状エポキシ樹脂に該無機質充填剤75重量%を混練した混練物を25°CにおいてE型粘度計を用いて測定した場合のせん断速度0.6/秒と10/秒との粘度比が2.5以下であり、かつ0.6/秒での粘度が50,000ポイズ以下である無機質充填剤を組成物全体の80〜90重量%配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶融粘度が低く、成形性もよく、この組成物で封止した半導体装置はダイパッド変形、ワイヤー変形等もなく、信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤全体の10〜40重量%が3μm以下の微細粒子であり、無機質充填剤全体としてのBET法(窒素吸着法)による比表面積が2.5m2/g以下であると共に、25°Cのガードナーホルト法で測定したときの粘度が30〜45ポイズであるビスフェノールF型液状エポキシ樹脂に該無機質充填剤75重量%を混練した混練物を25°CにおいてE型粘度計を用いて測定した場合のせん断速度0.6/秒と10/秒との粘度比が2.5以下であり、かつ0.6/秒での粘度が50,000ポイズ以下である無機質充填剤を組成物全体の80〜90重量%配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/02 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/02 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-035669   出願人：信越化学工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-035671   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開平3-177450
  
• 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-180496   出願人：東燃化学株式会社